如今中国台湾科技圈有两位世界级“大碗”，一个是鸿海（富士康），一个叫台积电。富士康大家都耳熟能详了，通吃一切数码产品代工；台积电知之甚少，但其在科技圈的地位却更加重要，其掌控了芯片的制造，全球芯片代工六成是台积电完成的。
10月23日，台积电在台湾举办了公司30周年庆典，前来捧场的嘉宾都是重量级的。比如，苹果公司COO杰夫·威廉姆斯（Jeff Williams）、英伟达CEO黄仁勋、高通CEO莫兰科夫（Steve Mollenkopf）、亚德诺CEO Vincent Roche、ARM CEO席格思（Simon Segars）、博通CEOHock Tan、艾司摩尔CEO Peter Wennink等多位重量级半导体主管。
这些大腕级的嘉宾之所以亲自前往祝贺，主要是两个原因，一个是台积电这些年给他们代工的芯片一直很给力，性能表现优异，推动了他们的产品销售和口碑；另外一个是台积电董事长、86岁高龄的张忠谋即将在明年6月份退休，这次可能是张忠谋搞的最后一次大型活动，必须给面子出来捧场。
台积电：专业芯片代工模式开创者
台积电成立之前，芯片设计和制造都还只有IDM模式。这种模式简单的就是设计、制造一条龙，后端的封测之类也都自己来。比如英特尔和三星都还采用这种模式。
但IDM模式对“玩家”要求极高，一方面芯片设计研发花费惊人，建设晶圆厂更是需要大笔资金投入。随着半导体制造工艺的进步和晶圆尺寸的增大，技术和成本挑战也越来越大。
当时在TI（德州仪器）担任副总裁的张忠谋，看到了半导体设计公司和制造厂代工的分离趋势，回到台湾创立了台积电（TSMC），从事专业的代工，为芯片设计公司做专业流片。
这就是现在半导体领域的晶圆代工（Foundry）+Fabless模式。所谓Fabless模式，就是无工厂，专注从事芯片设计，比如现在苹果、高通、英伟达、华为海思、展讯等都是所谓Fabless模式。这些公司把芯片设计好交给台积电或其他专门的晶圆代工（Foundry）生产流片。
因此，这样分工，台积电就一直专注于Foundry模式。在张忠谋的带领下，台积电在Foundry界左冲右突，尤其是最近十年，台积电在先进制程上一直领跑业界，奠定了Foundry一哥地位，2016年其延揽了全球六成代工芯片。
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