华为已累计投资200亿美元制造芯片

消息称，中国企业华为高管已表明不会放弃芯片业务、意味将持续推进芯片供应自力更生计划；而华为历年向芯片领域累计投入的资金，累计达200亿美元。

华为被美国封禁后，如何突围引发关注。（Reuters）

据11月2日报道，华为10月30日发表Mate 40系列手机，Mate 40搭载采用5纳米制程的麒麟9000处理器，性能号称目前Android最强。但由于美国对华为祭出制裁令，9月15日后台积电已不能代工生产麒麟9000，令这个系列的手机恐有绝版危机。

值得注意是，华为多年来一直投资芯片领域，争取实现芯片供给自力更生。

中国媒体AI财经社报道，华为高管透露，华为向芯片业务投入的资金已达200亿美元。

合作伙伴表示，对华为自主生产芯片有信心。

报道指出，在Mate 40发表会现场，一名华为合作伙伴表示，前几天刚参加华为合作伙伴会议，华为一名主管强调该公司已累计投资200亿美元用于芯片等领域。华为不打算放弃芯片，包括投资芯片生产线。

这名合作伙伴说：“我对华为有信心，这（自主生产芯片）就是个时间问题”。华为正在规划于上海成立一间不使用美国技术的全新芯片厂，借此在美国禁令下突围，确保华为自身的电信基础设施供应链不会断裂。

报道称，该制造厂预计将从制造低端的45纳米芯片开始。华为的目标是在2021年底之前为物联网设备制造28纳米芯片，并在2022年底之前为5G电信设备生产20纳米芯片。