孤立催生的“自主力”……中国半导体高速崛起的秘诀

一度遭到全球市场孤立、被视为“后进生”的中国半导体产业，如今正迅猛崛起。美国的制裁和遏制反而加快了中国实现技术自主的步伐，促使其在人工智能（AI）芯片、存储芯片等领域取得一系列看得见的成果。不只是市场采购大户苹果公司，近来惠普（HP）、华硕、宏碁等全球个人电脑（PC）厂商也开始在部分产品中少量采用中国存储芯片，市场风向已不容小觑。

中国这个全球最大的半导体净进口国，其地位眼下正发生明显变化。中国海关总署近日公布的贸易数据显示，2026年1月至7月，中国半导体（集成电路）累计出口额达到2160.2亿美元，同比激增99.5%；同期出口量同比增长6.2%。半导体出口额占中国出口总额的比重达到8.6%，较上年同期提高3.5个百分点。

在本土不断扩充产能的中国企业，正趁着AI引发的芯片供应紧张，积极抢占以通用产品为主的细分市场，扩大自身影响力。尤其是在存储芯片价格暴涨的背景下，其出口收益大幅增加，从而获得了继续投入半导体自主化的资金。尽管中国半导体出口数据中也包括三星电子和SK海力士在华工厂生产的产品，但中国半导体产业生态自身的发展能力无疑已显著增强。

实际上，在韩国企业掌握全球主导权的存储芯片领域，中国产商的产能正在迅速扩大。据市场调研机构Omdia的数据，中国最大存储芯片企业长鑫存储（CXMT）的DRAM月产能（按晶圆计算）从2025年第一季度的20万片增至2026年第一季度的29.5万片，增幅达47.5%。其年产能预计也将从2025年的约300万片增至2027年的360万片。

长鑫存储的制程升级速度同样很快。预计其较为落后的20纳米级（2z）工艺占比，将由2025年的38%大幅降至2027年的约2%。纳米原本是表示半导体电路特征尺寸的单位，1纳米等于十亿分之一米。一般而言，节点数字越小，工艺越先进，芯片性能和能效也越高。在压缩20纳米级旧工艺占比的同时，长鑫存储计划将10纳米级第一代（1x）工艺的占比由62%提高至93%；10纳米级第二代（1y）工艺预计也将从2026年开始小规模量产。

NAND闪存企业长江存储（YMTC）也在加快追赶行业领先企业。预计其晶圆年产能将由2025年的177.6万片增至2026年的201万片，并在2027年进一步增至249.6万片。与此同时，曾经作为主力产品的128层旧款NAND闪存，占比预计从2027年起基本降至零，生产重点将转向232层、270层等200层以上产品。这里的层数指垂直堆叠的存储单元层数；通常而言，堆叠层数越多，相同芯片面积能够容纳的数据也越多。

当然，中国企业与韩国企业之间仍存在不小差距。三星电子和SK海力士已经向主要客户提供采用10纳米级第六代（1c）DRAM工艺的第七代高带宽存储器（HBM4E）样品。在NAND闪存领域，SK海力士计划到2026年底，将321层NAND产品在韩国国内NAND产能中的占比提高至约50%。

不过，更值得关注的是中国企业追赶的速度，以及为这种追赶提供支撑的国内产业生态。中国不仅在芯片成品领域取得进展，在材料、零部件和设备等整个供应链中也呈现出明显增长。为应对美国出口管制，中国近来加快自主研发浸没式深紫外（DUV）光刻机，也可以放在这一背景下观察。美国太空探索技术公司（SpaceX）首席执行官埃隆·马斯克近日接受英国《经济学人》采访时警告称：“中国距离解决光刻难题（生产先进芯片的关键），比大多数人意识到的更近。”

这股增长势头也与中国政府的全方位扶持密切相关。中国中央政府从2014年起设立国家集成电路产业投资基金，即俗称的“国家大基金”，持续向半导体产业投入巨额资金。截至2024年设立第三期基金，三期基金总规模约为6800亿元。税收扶持力度同样可观。按照现行政策，国家鼓励的、集成电路线宽在28纳米及以下且经营期达到15年以上的集成电路生产企业或项目，可在第一年至第十年免征企业所得税。此外，中国政府还通过提高研发费用加计扣除比例、扶持国产设备和材料、强化人才支持等措施，不断夯实整个半导体产业的自主发展基础。

韩国政府智库对外经济政策研究院（KIEP）根据联合国贸易数据进行的分析显示，2022年，中国在半导体相关材料和零部件领域的全球出口市场份额按出口额计算位居第一。中国所占份额由2000年的4.0%跃升至2022年的18.4%，不仅超过美国的9.4%，也高于日本的5.8%和韩国的3.9%。虽然美国和日本企业在先进制程所需的核心材料及高附加值零部件领域仍拥有较强技术实力和市场支配力，但在通用材料和零部件市场，中国企业正迅速扩大份额。

对外经济政策研究院资深研究委员郑衡坤表示：“过去，中国半导体出口增加时，韩国对华半导体中间品出口也会同步增长。但如今随着中国国内产业生态逐步建立，这种联系已经大为减弱。中国以全球最大的半导体需求市场为基础，已经建立起既能进行大规模本土生产、又能大量出口的产业生态。”

中国推进半导体自主化，不仅有助于建立先进技术产业供应链，也正与未来主导权竞争的核心——人工智能产业——形成协同效应。中国最大的科技企业华为凭借自主研发的人工智能算力芯片“昇腾”，降低对美国英伟达的依赖，成为推动中国半导体自主化的重要力量。与此同时，深度求索（DeepSeek）、月之暗面（Moonshot AI）等中国人工智能企业，陆续推出主打高性价比和高效率、能够最大限度利用有限芯片资源的人工智能模型，开始全面同美国企业展开竞争。

韩国产业研究院专业研究委员金良彭表示：“中国一直在为实现半导体自主持续投资，浸没式深紫外光刻机的研发也是这些努力的结果。中国已经可以生产通用DRAM，NAND闪存技术也达到了300层左右。技术上的差距已经不算大，一旦中国企业进一步具备价格竞争力，通用存储芯片市场的格局可能迅速发生变化。”

裴智贤 朴钟午 记者