人工智慧（AI）基礎建設投資持續擴張，設備需求也從先進邏輯晶片一路延伸至DRAM、高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝。半導體設備大廠應用材料（NASDAQ：AMAT）公布2026會計年度第三季財報，單季營收達91.15億美元、年增25%，創歷史新高；GAAP（一般公認會計原則）稀釋每股盈餘（EPS）達3.17美元、年增43%，非GAAP EPS則達3.50美元、年增41%，同創新高。隨AI相關設備需求持續升溫，應材更預估第四季營收中位數將進一步突破百億美元、達102.5億美元。 應材總裁暨執行長Gary Dickerson表示，隨著AI在全球快速普及，市場對材料工程解決方案的需求已達到前所未有的水準，因此公司進一步上調2026年半導體系統事業群營收預期，並有信心今年成長速度將超越整體市場；隨著客戶需求能見度持續提升，預期2027年仍將是強勁成長的一年。 淨利年增43% 毛利率連13季年增 從第三季財務數字來看，應材不只是營收規模創高，獲利能力也同步提升。第三季GAAP毛利率達50.3%，較去年同期48.8%增加1.5個百分點；營業利益達30.8億美元、創歷史新高，營業利益率由去年同期30.6%提高至33.7%。 單季GAAP淨利達25.38億美元，較去年同期17.79億美元成長43%，稀釋EPS則從2.22美元提高至3.17美元，同樣成長43%。若以非GAAP計算，毛利率達50.4%，營業利益31億美元、營業利益率34%，淨利27.95億美元、年增41%，稀釋EPS達3.50美元、年增41%，刷新歷史紀錄。 現金流表現也同步走高，應材第三季營業活動現金流達30.4億美元、再創新高，並透過4.4億美元股票回購及4.2億美元股利，合計向股東返還8.6億美元。 應材資深副總裁暨財務長Brice Hill指出，公司已連續第13個季度實現毛利率年增擴張，反映應材透過協助客戶改善晶片、系統效能及提高晶圓廠投資報酬所創造的價值。他預期，今年下半年營收仍將維持強勁表現，尤其受惠於DRAM、先進製程晶圓代工與邏輯，以及先進封裝需求。 AI需求從邏輯晶片向外擴散 DRAM營收占比升至26% 若進一步拆解應材各事業群表現，可以看出AI設備需求正逐步從先進邏輯製程向DRAM及先進封裝擴散。 應材第三季半導體系統事業群營收達70.4億美元，較去年同期55.64億美元成長約27%；毛利率由53.4%提高至55.3%，營業利益則由18.37億美元大幅成長至26.57億美元，營業利益率從33%提高至37.7%。 從半導體系統營收組合觀察，晶圓代工、邏輯及其他業務占比為67%，較去年同期69%略降；DRAM則由去年同期22%提高至26%，增加4個百分點；快閃記憶體則由9%降至7%。在AI伺服器持續拉高記憶體頻寬需求之際，DRAM與HBM已成為這波AI基礎建設投資的重要環節，而應材管理層也將DRAM列為下半年主要成長動能之一。 值得注意的是，應材在最新財報電話會議進一步指出，目前多數先進邏輯與DRAM晶圓廠已處於滿載狀態，客戶需求能見度也拉得比過去更長，部分討論甚至已延伸至2030年。應材並預估，先進晶圓代工與邏輯、DRAM及先進封裝三大領域，將占2026年至2027年晶圓廠設備市場成長約八成。(Applied Materials) HBM堆疊層數持續增加 應材六套新設備搶進DRAM、先進封裝 AI帶來的另一項結構性改變，在於晶片不只是製程持續微縮，HBM堆疊層數、3D晶片整合與先進封裝複雜度也同步提高，進一步推升材料工程、沉積、研磨、量測與缺陷分析等設備需求。 應材近期一口氣推出六套針對DRAM與先進封裝的新晶片製造系統。其中，升級版Centura Prime Epi磊晶系統可透過先進應變工程及精準摻雜控制，提高電晶體驅動電流與效率，瞄準速度更快、能源效率更高的DRAM及HBM。 Producer Avila 2 PECVD（電漿增強化學氣相沉積）系統則針對HBM堆疊層數持續增加所面臨的結構挑戰，透過在TSV（Through-Silicon Via，矽穿孔）周圍沉積應力平衡介電薄膜，強化超薄DRAM晶粒的機械穩定性，可支援12層、16層甚至未來更高層數的HBM堆疊。 先進封裝方面，Opta Quad CMP（化學機械研磨）系統可在研磨過程持續監測晶圓狀態並動態調整製程參數，改善晶圓均勻性及厚度變異控制，瞄準Hybrid Bonding（混合鍵合）等先進製程；Nokota Vmax 2電化學沉積系統則涵蓋3D堆疊所需的TSV填充，以及微凸塊等細間距互連製程。 應材在財報電話會議更進一步指出，先進封裝已成為AI運算創新的重要領域，公司預估2026年整體先進封裝相關營收將成長超過70%，並看好HBM及3D Chiplet（小晶片）堆疊帶來多年成長機會。 也就是說，AI晶片效能競賽已不再只是追逐更先進的電晶體製程。隨著HBM層數增加、Chiplet架構與3D整合複雜度提升，晶片製造商需要投入更多材料工程、先進封裝與製程控制設備，也讓設備商在每一代AI晶片架構升級過程中取得更多切入機會。 上調半導體系統營收預期 Dickerson：2027年仍將強勁成長 面對AI基礎建設投資延續，應材也進一步上調半導體系統事業群2026年營收預期。Dickerson表示，「隨著AI在全球快速普及，帶動市場對我們材料工程解決方案的需求達到前所未有的水準。」公司因此進一步調高半導體系統事業群營收預期，並有信心2026年成長速度將超越整體市場；由於從客戶端取得的需求能見度持續提高，應材也預期2027年將再迎來強勁成長。 在產能端，應材也開始為更長期需求提前準備。公司近期擴大新加坡製造與研發布局，斥資5億美元打造新的淡濱尼園區（Tampines Campus），讓當地先進無塵室產能增加逾一倍。Brice Hill表示，公司正在進一步增加製造產能，以支援客戶未來數年的預期需求。 應材在財報會議上透露，隨著全球晶圓廠持續擴產，公司近年製造空間已接近翻倍，而客戶需求能見度進一步延長後，應材仍持續擴充供應能力。除了新建晶圓廠之外，既有晶圓廠提高良率、產出以及更快完成產能爬坡，也帶動服務、量測與檢測設備需求。 Q3創高還不是終點 Q4營收中位數首破百億美元 從應材提出的第四季展望來看，第三季創紀錄的91.15億美元營收可能還不是這波成長週期的高點。應材預估2026會計年度第四季營收將達102.5億美元、上下浮動5億美元，換算區間約為97.5億至107.5億美元；非GAAP稀釋EPS則預估4.02美元、上下浮動0.20美元，相當於3.82至4.22美元。 Brice Hill指出，應材預期今年下半年營收將維持強勁成長，尤其來自DRAM、先進製程晶圓代工與邏輯，以及先進封裝。 從第三季營收與獲利雙創新高，到第四季營收中位數首度跨越百億美元，背後反映的已不只是GPU等AI加速器本身的需求。隨著AI基礎建設持續擴張，設備投資正向DRAM與HBM、先進邏輯製程、3D晶片整合及先進封裝等環節擴散；而這些製程對材料工程、沉積、蝕刻、研磨及量測控制要求同步提高，也成為應材持續看好2027年成長動能的重要基礎。
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