（槟城16日讯）槟城计划从组装和测试活动迈向芯片设计、系统架构及原型开发等高价值上游领域，目标在2040年成为东盟主要半导体设计中心。
根据《槟城2040年结构规划草案》，槟城也将加强研发、创新及技术商业化能力，进一步提升半导体业附加值。
槟城城乡规划局发布的草案显示，参与落实相关计划的机构，除北马经济走廊执行局（NCIA）、槟城技术发展中心（PSDC）、槟城科学、技术、工程和数学中心、PERDA-TECH及大马人才机构外，也包括投资槟城及大马投资发展局。
根据草案指标，槟城2030年及2040年国内生产总值年均增长率目标分别为4.7%及4.6%，2025年目标则为5%。
制造业方面，2030年及2040年年均增长率目标分别为4.4%及5.9%，2025年目标为5.9%。
州政府也将重点扶持本地微型、中小型企业，通过技术升级、自动化、行业标准认证及全球合规，推动其成为半导体价值链中的高产能技术供应商。
槟城计划从组装和测试活动迈向芯片设计、系统架构及原型开发等高价值上游领域，目标在2040年成为东盟主要半导体设计中心。
草案显示，州政府将建立跨国公司与本地微型、中小型企业之间的供应链整合机制，以提高本地化程度、促进技术转移及提升本地企业在价值链中的参与度。
该规划草案正公开征求意见，公众参与反馈截止日期为今年9月9日。
推医疗器材创新发展
除了半导体业，槟城也计划推动医疗器械业转向创新发展，通过强化现有医疗器械产业集群，推动高科技产品生产、先进自动化及工程技术整合，提升产业价值链。
（马新社）
草案指出，认证能力及市场准入同样是重点，以扩大槟城医疗器械业的出口渠道，提升全球竞争力及附加值。
为推动经济多元化，州政府也计划发展中央商务区（CBD），拓展高价值服务业及数字经济。
有关商务区将涵盖信息科技、数据分析、人工智能、金融、数字工程及全球商业服务（GBS）等领域，以支持区域及全球业务运营。
此外，草案也提出加强智能物流服务、贸易便利化及行业支持服务，以提升出口效率及国家供应链韧性。
槟城2040年结构规划草案将取代即将届满的2030年槟城结构大蓝图，全面规划2040年内的槟城实体、经济、社会及环境的发展方向。
2030年槟城结构大蓝图执行率高达99.3%，州政府认为，这显示既有发展政策及战略具备一定成效。
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