PCB廠邑昇實業宣布桃國龜山擴建二期廠房正式啟用,歷經建廠擴線與製程升級後,公司高階PCB製造能力全面提升,並透過新廠導入高階生產設備、自動化搬運及數位化製程管理,進一步擴充高層數、高精密、高頻高速及厚銅等利基型PCB產能。此次二期廠房投資約新台幣5億元,土地面積為5700平方公尺、廠房面積達18600平方公尺,二期新廠正式啟用後,整體月產能可望提升至原有產能的15倍,也將為高階PCB放量提供產能支撐。
廠房升級將搶攻更多高階訂單
隨著AI伺服器、資料中心、高效能運算、低軌衛星、無人機及次世代通訊等新興應用快速發展,PCB市場需求已由傳統大量標準化產品,逐步轉向高速傳輸、高密度、高可靠度及高散熱等高階規格。邑昇此次廠房升級的核心並非單純擴充產能,而是同步提升製程技術與產品承接能力,使公司能承接更多高規格、高可靠度及高度客製化訂單。
在製造能力升級方面,邑昇新產線將導入高階設備、智慧化製程監控、自動化搬運及關鍵製程標準化,並透過製程參數數位化與即時品質監控,降低製程變異、提升良率與生產效率,同時優化排程、交期及產能配置。相較過去以人工及傳統製程管理為主,新產線將進一步朝數位化、智慧化製造基地發展,讓製造效益直接轉化為產品品質、交期與成本競爭力。
邑昇桃園新廠。圖為董事長簡榮坤。(圖/林汪靜攝)從市場布局來看,邑昇近年持續將產品組合推向高附加價值應用,鎖定AI伺服器、資料中心、工業電腦、車用電子及無人機等市場,並積極拓展低軌衛星與航太軍工應用。尤其航太衛星及無人機產品對PCB在耐環境、高可靠度、精密度及產品追溯等方面要求更高,邑昇自2021年即開始布局航太衛星市場,並已取得全球一線客戶合格供應商資格;加上公司取得AS9100航太品質管理系統認
證,在風險管理、製程管控,供應鏈管理及產品追溯等面向接軌國際標準,進一步取得進入全球航太、衛星及國防供應鏈的重要門票。
面對高頻高速基板、特殊銅箔等關鍵材料需求升溫,以及近期材料價格上漲、供應吃緊與交期拉長,邑昇透過「多元取得、掌握需求、快速替代」三管齊下,強化材料供應韌性,降低缺料、交期及單一來源風險。尤其AI伺服器、衛星通訊及航太軍工等高階應用材料規格特殊、驗證週期較長,公司將持續完善替代方案與供應管理,確保客戶專案穩定交付。
邑昇內部廠房一景。(圖/林汪靜攝)新廠啟用將是成長新引擎
邑昇表示,未來將持續以「少量多樣、高度客製化、快速驗證」為差異化優勢,聚焦高可靠度、高技術門檻及高毛利產品,逐步提升低軌衛星、地面接收站、無人機等利基應用比重,並透過長約合作與共同開發深化客戶關係。
邑昇將以二期新廠啟用為成長新引擎,結合產能擴充、製程升級與智慧製造,持續提升高階利基型PCB承接能力,加速產品與獲利結構優化,掌握AI及航太軍工市場商機,為未來營運注入更強勁且具延續性的成長動能。
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