AI與高效能運算（HPC）需求持續推升先進製程、記憶體及高階封裝材料需求，半導體關鍵材料與工程服務商崇越科技（5434）今（17）日舉行第二季法人說明會。崇越上半年營收393.6億元、年增20.2%，歸屬母公司業主淨利28.6億元、年增54.2%，每股盈餘（EPS）14.79元，營收、獲利與EPS同步改寫同期新高。崇越董事長曾海華更透露，目前矽晶圓市場「真的滿熱絡」，客戶積極補料、搶貨，先進晶圓代工與記憶體廠稼動率已衝上95%至100%高檔，第三、第四季營運有望逐季成長，下半年表現可望優於上半年。 崇越第二季單季合併營收208.3億元，季增12.3%、年增22.6%，首度站上200億元大關；營業淨利14.8億元，年增45.7%；歸屬母公司業主淨利15.4億元，年增67.8%；EPS達7.92元，同步創單季新高。第二季毛利率13.50%，雖較第一季微減0.08個百分點，但較去年同期增加1.79個百分點。 累計上半年合併營收393.6億元、年增20.2%，營業淨利29.1億元、年增35.3%，母公司業主淨利28.6億元、年增54.2%，EPS達14.79元。崇越首席執行長陳德懿指出，第二季與上半年營收、淨利、歸屬母公司業主淨利與EPS均創高，目前各項獲利率也處於相對健康的位置。 從產品結構來看，半導體仍是崇越最大營運支柱。第二季半導體營收176.84億元，占合併營收84.9%；工程能源營收19.94億元，占9.6%；電子材料占4.4%。值得注意的是，工程能源比重由第一季8.9%升至第二季9.6%，陳德懿指出，工程事業的成長速度並未落後半導體材料。 不過，相較財報數字，此次法說會值得關注的市場訊號則是半導體供需。曾海華表示，目前全球矽晶圓市場相當熱絡，「客戶現在有一點很積極在搶貨」，主要是晶圓廠進入高稼動率後，客戶加速補庫存與備料。 崇越指出，先進晶圓代工廠及記憶體廠平均稼動率已達95%至100%的高檔水位，矽晶圓需求明顯升溫；目前出貨價格仍依LTA（Long-Term Agreement，長期供貨協議）進度執行。 對於中國矽晶圓業者近年快速擴產，曾海華坦言，中國在政策支持下，國產矽晶圓於成熟製程已達一定水準，不過崇越目前銷售的產品主要鎖定先進製程，公司認為仍具品質及LTA長約保護的優勢。 除了既有光阻、矽晶圓等產品，先進封裝相關新材料也開始成為營收成長來源。陳德懿表示，今年上半年包括藍寶石、石英載具、散熱材料，以及部分先進製程與封裝所需材料，過去營收規模較小，但今年上半年已逐步放量，開始對營運產生貢獻。 工程事業也將成為下半年另一項成長動能。曾海華指出，目前崇越海內外環保與廠務工程在手訂單接近200億元，包括廢水處理、機電、空調、無塵室等工程，第三、第四季原本就是工程營收認列旺季，公司預期今年環保工程營收將有雙位數成長。 展望下半年，曾海華表示，在AI與先進製程需求推動下，全球半導體產業正迎來一波罕見榮景，第三、第四季營運「還是非常樂觀，有機會逐季成長」；下半年又適逢傳統旺季，因此有機會比上半年表現更好。 至於2027年，曾海華指出，AI、HPC、2奈米以下先進製程、HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體）以及CoWoS先進封裝持續擴產，將同步推升半導體材料、設備與廠務需求，加上記憶體業者持續投資擴產，公司對2027年整體營運維持樂觀看法。 崇越科技董事長曾海華。（魏鑫陽攝）
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