（吉隆坡17日讯）受强劲订单、订单负载改善及行业上行周期支撑，分析员看好科技领域盈利将从次季起加速增长，预计2026至2027财政年盈利增长超过30％，并相信盈利复苏与营运改善尚未完全反映在落后股及二线股，相关股项仍有较大上升空间，有望让投资者进一步参与全球科技牛市。
根据兴业研究报告，分析员近期实际调研科技供应链后，更加看好科技板块正处于稳步上升的周期。随着厂房负载率维持高位、订单持续增加，加上人工智能（AI）需求加快，以及其他细分领域逐步复苏，客户对未来需求也保持乐观，预计科技板块的上行趋势可延续至2027财政年。
分析员预计，大多数科技公司将受惠于健康的订单储备、高负载率、项目执行稳定，以及计费加快，带动盈利按年及按季进一步改善。随着下半年产能逐步提升，加上汇率走势有利，盈利增长料可延续至2026年下半年。
美国半导体行业协会已将2026年半导体市场预测上调至1兆5000亿美元，在存储器、逻辑、微型和模拟集成电路的引领下，达到89.9％的大幅增长，并在持续部署AI的推动下，预计2027年将进一步增长27％。
与此同时，国际半导体产业协会预计，在先进逻辑、动态随机存取记忆体（DRAM）和先进封装领域积极扩张产能的驱动下，2026年半导体设备开销将按年增10％至1380亿美元。
大马方面，2026年上半年电子电器出口额按年跃升43％至4680亿令吉，贡献总出口增长的一半以上。美国“科技七巨头”不断调高的2026和2027财政年资本开销预估，进一步巩固市场对AI基础设施持续建设和行业上行周期的预期。
生成式AI和超大规模数据中心的快速普及，正推动先进封装、电力半导体，以及高速网络的结构性需求。随着计算密度和机架功率密度不断提高，电力、散热及频宽瓶颈日益突出，进一步加快相关技术的采用。
另外，业界正加快采用碳化硅和氮化镓等材料，以提高电力转换效率，同时利用先进封装技术整合小晶片，并采用高频宽记忆体，以满足日益增加的计算需求。此外，为降低延迟及提高能源效率，市场也逐步转向硅光子及共同封装光学等高速光学技术。
然而，兴业研究指出，内存价格高企可能推高智能手机、个人电脑，及汽车电子产品的成本，从而压抑消费电子需求，并可能导致全球电子设备出货量预测遭下调。其他下行风险包括地缘政治紧张、汇率波动、成本上涨带来的赚幅压力，以及零部件短缺导致订单不时延迟。此外，美国联储局潜在升息也可能压缩科技股估值。
该行预计，在AI基础设施支出不断增加、盈利增长轨道改善，以及管理层积极指引的支撑下，强劲的供应链订单流将持续为此提供保障。科技板块目前的长期本益比约为27倍，稍高于5年均值，而预测的2026财政年盈利增长超过30％。
分析员认为，以目前水平来看，落后股和二线股具有更大的上升空间，因为其盈利复苏和营运改善尚未完全反映在估值中，这将为持续参与全球科技牛市提供良好契机。
随着科技业盈利从2026年次季开始加速增长，并在上行周期中获得强劲的订单增长趋势与加载率的支撑，分析员看好富时科技指数将持续跑赢大市，维持科技领域“增持”评级，首选马太平洋（MPI,3867,主板科技组）、腾达机构（PENTA,7160,主板科技组）、CTOS数字（CTOS,5301,主板科技组）和捷铵科技（JHM,0127,主板科技组）。
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