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小米发布新一代自研手机芯片，消息人士透露：将由台积电进行生产

中国智能手机制造商小米周一（8月24日）发布新一代自研手机处理器 Xring O3，希望通过进一步掌控关键零部件，加强供应链韧性，并降低对外部芯片供应商的依赖。

发表时间： 24/08/2026 - 11:35

3 分钟 浏览时间 资料图片 © lesnumeriques 作者： 左依

此次发布距小米推出首款自研手机处理器Xring O1仅一年。这也是全球第三大智能手机厂商小米推动芯片自主研发的最新一步。小米正试图加入苹果、三星电子和华为等竞争对手的行列，自主开发手机芯片。

路透社消息称，两名不愿透露姓名的知情人士表示，台积电将采用3纳米制程技术生产这款新芯片。

其中一名消息人士称，这款芯片预计将用于小米即将推出的旗舰折叠屏手机，目标出货量为20万至30万部。

小米加大芯片研发力度，也反映出整个行业的一大趋势：随着高端智能手机市场竞争日益激烈，手机厂商正寻求通过自研芯片实现产品差异化，同时降低对高通和联发科等供应商的依赖。

小米上周在业绩电话会上表示，自Xring O1发布以来，搭载该芯片的设备累计出货量已经超过100万台，产品包括智能手机、平板电脑和智能手表等。

消息人士称，自2025年5月Xring O1上市以来，小米搭载该芯片的智能手机销量约为15万部。

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