铠侠8月27日宣布,将在日本岩手县建设新的半导体存储器厂房,目标是在2029财年实现量产。加上三重县的工厂,未来6年两地合计将投资5万亿日元。由于面向人工智能(AI)的高速处理存储器订单激增,该公司正加快扩产。
8月27日下午,铠侠的社长太田裕雄与合作伙伴、美国闪迪公司的首席执行官(CEO)戴维·盖克勒一同前往日本首相官邸。太田社长表示:“截至目前已经投资9万亿日元,未来6年两家公司将投资约5万亿日元。”
日本首相高市早苗也表示:“欢迎这项投资计划。半导体是增长型投资的核心,也是日美经济合作的象征。”高市表示,日本政府将提供最大限度的支持。
铠侠主要生产用于长期存储数据的“NAND型闪存”。该公司目前有四日市工厂(三重县四日市市)和北上工厂(岩手县北上市)两处生产基地,并决定在北上工厂新建第三厂房。
铠侠与闪迪共同运营生产设备,两家公司将合计投资5万亿日元。今后,两家公司将在利用日本经济产业省补贴的同时建设厂房,并推进引进生产设备。
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