AI封裝大革命來了 CoPoS崛起突破製程極限

AI晶片尺寸越做越大，先進封裝朝向方形基板發展，成為必要趨勢。台積電布局CoPoS，次世代先進封裝技術，將改採方形基板增加產能，透過更大的矩形面積大幅降低邊角浪費，潛在封裝成本降幅高達約30%，有望在2028下半年量產。

先進封裝邁向「化圓為方」

傳統矽晶圓一直以來都是圓形設計，但隨著AI晶片尺寸持續放大，台積電先進封裝技術CoWoS產能遠遠供不應求，促使台積電積極開發新一代技術－CoPoS，其核心概念是將中介層從晶圓改為面板，大幅減少圓形晶圓邊角無法使用的浪費空間，產能預估至少可增加一倍。

偉勝乾燥總經理陳玟翰表示，這對設備廠來說是一個重要機會，因為許多設計包括腔體內的均溫性、設計調校及取放方式都必須改變，這是他們必須趕緊準備的重要核心能力。陳玟翰認為，CoPoS的發展不會單一取代現有技術，包括CoWoS在內，兩者會是併行發展的模式。對於未來成長動能，他保守估計大概可達到2倍至3倍的成長，因為市場會持續擴張。

在台北國際自動化工業大展上，實機展示智慧熱製程設備，因應未來趨勢展示出方形玻璃基板，經由機械手臂取放及上下料，進入低氧無塵環境的烤箱，並透過智慧監控系統掌握製程狀態。針對未來CoPoS主要聚焦的310X310基板尺寸，業者已推出相對應設備。

偉勝乾燥總經理特助王庭樑表示，公司在去年左右開始接到相關規格需求，已開發出新設備供面板等級的先進封裝使用，在客戶搭配利用率方面，玻璃基板使用率可提升到超過95%，烤箱規格也陸續達到客戶要求，均溫能力可達到正負1%。王庭樑進一步說明，設備內部總共配置28顆伺服馬達，配合風流進行調整，透過更精準的腔體容積配置，可減少處理較小尺寸基板時不必要的空間、氣體置換量及熱容量。

瞄準AI封裝應對有「方」

另一間設備廠則針對後段封裝，開發出雙龍門高速精密平台，可同時執行兩組工作循環，一軸用於高速移載，另一軸進行高精密定位，可提升每小時生產量3至5成，大幅提升效率。億士登總經理蔡志成表示，公司的強項一直以來都是線性馬達、精密平台及ACS運動控制，在未來扇形封裝部分具有很大的延展性。蔡志成指出，客戶可將產品帶到公司進行檢測，藉此提升信心並投入更多資源進行新開發。

蔡志成強調，雖然設計理念相近，但仍有許多部分需要重新設計評估，包含過去的封裝、檢測及雷射加工等，許多細節都要重新與客戶討論。對於投入金額，他表示沒有上限，完全視客戶需求而定。蔡志成看好這波商機，認為封裝設備、雷射應用及AOI檢測將帶動一連串商機，未來2至3年內相關領域客戶群都會有爆發性成長。

分析師呂漢威表示，如果現在不積極建置產線、設備及相關光阻劑材料，2028年將難以落地。雖然目前面板廠在某些製程上可因應CoPoS需求，但在先進封裝端仍需要新設備。呂漢威認為，圓轉方當然是機會，但半導體製造技術要往上發展，傳輸速度必須加快，而快只能靠光，且光還有機會降低熱效應，因此除了CoPoS之外，業界應將目光放在Micro LED或光纖陣列等領域。

業者指出，最大的挑戰來自方形結構的不對稱性與尺寸放大，邊角可能容易翹起變形，形狀改變的背後其實是製程能力應變的大考驗。