AI資料中心的競爭不只在GPU，電力必須從電網、變壓器、儲能系統、伺服器機櫃一路送到處理器核心，每一次電壓轉換都可能形成能源損失。英飛凌科技（Infineon Technologies，法蘭克福證交所：IFX；OTCQX：IFNNY）營運長Alexander Gorski 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇表示，AI資料中心供電已成為公司成長引擎，本會計年度相關營收將超過16億歐元、約為前一年兩倍；2027會計年度原訂25億歐元目標，後續還將「實質上調」。 以2日歐元兌新台幣約36.75元換算，16億歐元約新台幣588億元，25億歐元則約919億元。Gorski指出，現代AI伺服器機櫃功耗已達數百瓩，未來可能上升至1 MW，供電基礎設施的重要性已不亞於運算能力，半導體必須介入從電網到GPU核心的每一段電力轉換。 每新增1 GW資料中心，功率半導體商機約1.75億美元 Gorski估計，全球每新增1 GW AI資料中心裝置容量，英飛凌可服務的營收機會約1.75億美元，依2日美元兌新台幣收盤匯率31.728元換算，約新台幣55.5億元。不過，這是依資料中心裝置容量推估的可服務市場，並非英飛凌已取得或保證實現的營收。 他表示，AI資料中心若要擴大規模，供電系統必須更有效率且具備韌性。傳統大型變壓器交期可能長達數年，固態變壓器（SST）則可縮小設備體積並提高轉換效率；傳統機械式斷路器也可改由功率半導體方案取代，把反應速度縮短至微秒等級，在電力異常擴大前完成隔離。 不同供電階段需要的材料也不相同。英飛凌以矽（Si）、碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）涵蓋電網到處理器端，其中SiC適合高電壓、高效率轉換，GaN則用於高頻、高功率密度的中間電力級，矽元件繼續負責靠近處理器核心的電源管理。Gorski說，最新功率模組厚度低於3毫米，功率密度超過每平方毫米3安培，用來處理AI加速器所需的高電流。 德勒斯登新廠啟用，居林、曼谷同步擴產 為承接AI與功率半導體需求，英飛凌今年7月在德國德勒斯登啟用Smart Power Fab，投資額50億歐元，約新台幣1,838億元，主攻功率半導體及類比／混合訊號產品。新廠使英飛凌在德勒斯登的產能倍增，並可依需求加快產能爬坡。 Gorski表示，英飛凌也正加速提高馬來西亞居林的SiC產能，位於泰國曼谷的新後段製造中心預計未來數月啟用；英飛凌與台積電（2330）等業者在德勒斯登合資設立的歐洲半導體製造公司（ESMC）亦持續推進。這些投資目的在於同時補足高壓轉換、機櫃供電及處理器端電源管理所需產能。 他強調：「AI若要擴大規模，電源供應就必須變得更強大、更具韌性、更有效率且更永續。」當AI機櫃朝1 MW發展，資料中心業者不只要取得足夠電力，也要降低從電網到晶片的多次轉換損耗；功率半導體的效率、封裝密度與產能，將因此成為AI資料中心能否如期上線的另一項關鍵。
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