人工智慧（AI）晶片需求持續升溫，帶動全球晶圓代工市場規模再創新高。根據市調機構TrendForce集邦科技統計，2026年第2季全球前十大晶圓代工廠合計營收約534.9億美元，季增11.5%，高於第1季的479.5億美元，再度刷新歷史紀錄。其中，台積電（2330）市占率進一步攀升至72.5%，穩居全球晶圓代工龍頭。 AI先進製程需求強勁 全球晶圓代工營收衝534.9億美元 集邦科技指出，第2季晶圓代工市場成長，主要受惠AI高效能運算（HPC）晶片等先進製程產能持續供不應求，電源管理晶片（PMIC）、功率分立元件等AI周邊晶片需求也同步增長，部分成熟製程產能趨於緊張。 此外，電視、PC、筆電等消費性電子供應鏈提前備貨效應延續，也進一步推升晶圓代工需求，帶動全球前十大晶圓代工廠第2季合計營收攀升至約534.9億美元，改寫歷史新高。 台積電市占率升至72.5% 5奈米、3奈米產能滿載 台積電第2季持續穩居全球晶圓代工龍頭，營收接近402億美元，季增12.1%，市占率則由第1季的72.0%升至72.5%。 集邦科技表示，AI伺服器GPU、XPU需求支撐台積電5/4奈米及3奈米先進製程產能維持滿載，加上新款iPhone開始進入備貨階段，以及2奈米製程首度貢獻營收，帶動晶圓出貨量與平均售價同步季增。 三星市占率降至5.9% 與台積電差距持續擴大 排名全球第二的三星電子，第2季晶圓代工營收約32.6億美元，季增1.8%，市占率則由第1季的6.5%降至5.9%。 集邦科技指出，三星受惠包括HBM基礎晶粒（base die）在內的先進製程新訂單逐步放量，加上5/4奈米及更先進製程代工價格上漲，帶動第2季營收成長，但因增幅低於其他業者，市占率仍呈現下滑。以第2季市占率計算，台積電與三星之間的差距達66.6個百分點。 中芯國際排第三、聯電居第四 第3季營收有望續增 其他主要晶圓代工廠方面，中芯國際第2季營收超過30億美元，季增20%，市占率升至5.4%，排名全球第三；聯電（2303）則以3.9%的市占率排名第四，第2季營收接近21.8億美元，季增12.7%，八吋產能利用率明顯回升。 格羅方德（GlobalFoundries）以3.2%的市占率排名第五，第2季營收約17.9億美元、季增9.3%；華虹集團則排名第六，第2季營收超過12.7億美元，季增3.5%。 展望第3季，集邦科技表示，消費性IC設計業者投片動能預期維持穩定，加上智慧手機旗艦機種進入季節性備貨旺季，以及新一代AI高效能運算平台產量持續增加，都有助於全球晶圓代工營收進一步成長。
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