（吉隆坡14日讯）科艺集团（KGB，0151，主板工业股）在印度一举拿下18亿3000万令吉半导体工程大单，创下集团历来最大单一合约，并正式把业务能力从专业工程服务进一步推向半导体设施总承包层级。
科艺集团今日宣布，独资子公司科艺工程私人有限公司（Kelington Engineering (S)）已接获印度一家领先半导体制造商颁发的授标函，为该公司位于印度古吉拉特邦的半导体晶圆制造厂，提供交钥匙整体厂务设备连接服务。
根据授标函，科艺集团将担任项目主要承包商，负责该晶圆厂第一及第二模块生产、实验室及辅助设备的整体设计、安装、连接、测试及最终交付，同时负责相关设备所需的专用支援系统。
有关工程预计历时30个月，并以2029年2月竣工为目标。
科艺集团总执行长林成全指出，这份合约是集团成立以来取得的最大项目，不仅为集团进一步深耕半导体行业提供重要平台，也为未来争取更多大型项目打开空间。
他说，这项工程也是集团提升承包及项目管理能力的重要一步，让科艺集团进一步成为半导体交钥匙整体厂务设备连接服务的主要承包商。
“交钥匙整体厂务设备连接，是让半导体生产设备正式投入运作的关键环节，需要多个工程专业之间高度协调，同时必须符合严格的施工及执行标准。”
（取自科艺集团官网）
印度造芯潮带来商机
林成全指出，印度正大举投资建立本土半导体制造能力，科艺集团已处于有利位置，可把握当地庞大的半导体投资商机，同时进一步扩大集团在印度市场的业务版图。
随着这份18亿3000万令吉巨额合约到手，科艺集团今年的接单规模也进一步暴增。
截至今年6月30日首6个月，科艺集团已取得12亿3000万令吉新合约；若加上随后赢得的5亿3800万令吉项目，以及最新18亿3000万令吉印度合约，今年迄今取得的新合约总值已达到35亿9000万令吉。
评论 (0)