AI伺服器與一般伺服器需求同步升溫，伺服器遠端管理晶片（BMC）龍頭、台股股王信驊（5274）持續獲外資看好。日系外資最新報告指出，Agentic AI（代理式AI）正成為一般伺服器需求的新催化劑，預估信驊今年第四季BMC出貨量可達約1,200萬顆，2027年全年更可望進一步增至4,760萬顆、逼近5,000萬顆，因此大幅上修2026至2028年每股盈餘（EPS）預估，並將目標價由19,800元調高至26,660元，重申「買進」評等。 BMC出貨量一路衝！2027年逼近5000萬顆 日系外資指出，信驊日前公布第四季營收展望，預估單季營收可達66億至68億元，優於原先預期，也進一步強化對一般伺服器需求的正向看法。外資預估，信驊第四季BMC出貨量約1,200萬顆，若目前出貨動能持續，2027年全年出貨量可望接近5,000萬顆，高於先前預估的3,610萬顆。 進一步來看，日系外資預估信驊2026年整體BMC出貨量將達3,270萬顆，2027年進一步增加至4,760萬顆，年增約46%。 其中，一般伺服器BMC出貨量預估將由2025年的1,300萬顆，增加至2026年的1,800萬顆，2027年再成長至2,700萬顆；AI伺服器BMC需求則預估由2025年的500萬顆，提高至2026年的1,300萬顆，2027年再年增約50%至2,000萬顆。 CPU、XPU需求同步升溫 外資上修EPS最高36% 除了BMC整體需求成長，日系外資也認為，CPU與XPU比率提升將成為另一項成長動能。考量BMC出貨量、平均售價（ASP）及毛利率等假設後，外資將信驊2026至2028年EPS預估上修9%至36%。 最新預估顯示，信驊2026至2028年EPS分別可望達201.8元、404元及576.9元，並以66倍本益比（PE）評價，將目標價由19,800元大幅調升至26,660元，維持「買進」評等。 訂單不是問題！信驊董事長：關鍵是能拿多少產能 事實上，信驊董事長林鴻明先前便指出，公司訂單能見度相當高，目前2027年在手訂單規模已超越今年全年營收，這是過去相當罕見的情況。至於2028年，雖然客戶目前尚未正式下單，但相關Design Win已取得，因此未來需求並非主要問題，真正的關鍵在於公司能取得多少晶圓與封裝產能。 林鴻明也表示，2026年上半年受到供應鏈瓶頸影響，營收雖較前一年成長逾60%，但仍未達公司原先預期；隨供應狀況逐步改善，今年營運有望逐季成長，尤其明年第一季供應瓶頸紓解將更加明顯。 林鴻明預期，明年營運有望呈現價量齊揚，產品平均售價也有機會進一步挑戰20美元。 信驊提前綁定日月光產能 2年長約一路簽到2028年底 面對快速增加的訂單需求，信驊也提前為產能布局。信驊14日公告，董事會決議與日月光投控（3711）旗下日月光半導體製造簽訂為期2年的產能採購合約，契約期間自2027年1月1日至2028年12月31日，以確保未來產能供應來源穩定。 信驊表示，此次契約相對人為日月光半導體製造，雙方並無關係人關係，簽訂長期採購合約主要是因應公司營運發展需求，預期對未來財務及業務發展具有正面效益，至於實際採購金額與產能規模則未對外揭露。 隨著信驊提前鎖定封測產能，市場後續也將持續關注供應鏈瓶頸改善進度，以及AI與一般伺服器需求成長能否進一步反映在BMC出貨表現。
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