美光的AI記憶體布局，正將台灣合作夥伴帶向海外。台灣美光科技董事長盧東暉今（1）日在媒體交流茶敘表示，HBM、台積電（2330）CoWoS及輝達（NASDAQ：NVDA）平台需要共同到位，全球擴廠也仰賴工程與設備供應鏈支持；隨著美光（NASDAQ：MU）擴大製造布局，帆宣、亞翔、漢唐已分別參與美國、新加坡與日本的相關專案。 「一個公司的成功不能只靠自己，一定要跟合作夥伴一起。」盧東暉說，從製造擴張到HBM新技術開發，美光都需要與客戶、供應商及整體半導體生態系協作。他以「Together」說明這些合作，既包括AI系統整合，也包括將台灣工程夥伴帶進海外製造建置。 在系統層面，他指出，即使HBM準備好，若CoWoS或輝達平台沒有跟上，客戶仍拿不到完整產品；反過來，HBM未到位也會影響交付。記憶體、封裝與平台的進度，需要彼此配合。 帆宣赴美、亞翔赴星、漢唐參與廣島新廠 在製造建置方面，盧東暉舉出三家台灣供應商的海外合作。帆宣（6196）參與美國愛達荷州博伊西廠機台安裝；亞翔（6139）參與新加坡先進封裝廠建設；漢唐（2404）則參與日本廣島新廠相關工作，包含設計諮詢。 這些專案對應美光在不同市場的製造擴張。美國博伊西正推進兩座先進DRAM晶圓廠，紐約州規劃最多四座，維吉尼亞州既有廠區也持續更新；日本廣島新廠今年7月動工，新加坡則擴大HBM先進封裝及NAND製造布局。 盧東暉表示，台灣合作夥伴在海外協助美光擴張，也能在當地建立自己的據點，形成後續拓展業務的基礎。台灣土地與人力有限，成熟生態系的能力若能延伸至海外，可為合作夥伴開拓新的發展空間。 他指出，美光長期合作的領域包括無塵室工程、建築機電、設備整合、循環經濟、氣體與化學材料，以及產業人才培育。台灣已有完整的半導體生態系，這些能力也是美光在全球擴產時持續與本土夥伴合作的基礎。 對於全球布局的考量，盧東暉說，台灣、日本與新加坡已有製造基地，法規、人才及供應鏈基礎較成熟，有助於加快擴張；美國除了政策支持，許多重要AI客戶也位於當地，生產更接近客戶具有優勢。 全球擴廠考驗工程人力，人才部署也跨國 擴廠速度加快，也使工程資源成為挑戰。盧東暉表示，目前人力短缺主要發生在承攬商及其供應鏈，包括裝機、拆機、廠務系統安裝與調校，電工、焊工、管道工及複雜機台調校人才都吃緊。 材料也有類似壓力。例如無塵室使用的高純度氣體管線，必須符合特定條件，不能以一般材料替代。全球營建規模與速度提高，會增加人才、材料及其他資源的調配壓力。 台灣美光前段晶圓製造副總裁鍾聯彬補充，設備供應商何時交機，也是擴產的重要限制。以銅鑼廠為例，團隊須在原有機台、管線與廠務系統仍存在的環境中，拆除舊設備並導入美光機台，工程執行複雜度較高。 美光自身的人才布局則同步跨國推進。鍾聯彬表示，公司與台灣多所大學合作培育人才，也積極吸引海外人才，目前在台團隊成員來自34個國家，並持續進行秋季徵才。台灣員工也有前往美國、日本及新加坡製造基地工作的機會。 盧東暉表示，面對未來至少兩年持續強勁的客戶需求，美光全球製造、生產調配及合作夥伴都必須加快步伐。對台灣供應商而言，參與美光海外擴張，也意味著將既有工程與製造服務能力，延伸到更多市場。
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