台積、聯電 四檔活力旺

台積電（2330）、聯電（2303）等晶圓代工產業，受惠5G手機、數位轉型帶動NB需求、HPC及車用晶片需求強勁，法人圈看好全年營運展望下，權證券商建議，可利用價內外10%以內的中長天期權證，參與後續行情。

法人機構指出，考量市場仍供不應求，8吋及12吋晶圓代工價格仍有調漲空間，也藉由舊製程轉進更先進製程，優化產品組合，帶動毛利率上揚，預估今年下半年步入旺季，晶圓代工業者在漲價效益及產品組合有利下，全年營收都可望再創新高，產能利用率維持滿載將提升毛利率，帶動獲利表現。

台積電8月營收1,374.27億元，月增10.3%，由其法說會宣布的第3季財測來推估，9月營收約1,453億~1,537億元，月增5.7~11.8%，有機會創高。台積電第3季各產品線皆呈現成長，成長主要包括HPC、智慧手機和車用晶片等，毛利率方面，在7nm和5nm投片增加，且產能利用率維持高檔下，有望將較上季增加約0.5個百分點。

台積電是現在擁有10nm以下高階製程的唯一純晶圓代工廠，良率又高於競爭對手，高階產能全球最多，競爭力優於同業。台積電提高2021年半導體產業預估至年成長17%（不含記憶體），晶圓代工則為年成長20%，全年美元營收目標大於20%，下半年營收將會逐季走高。

聯電8月營收187.90億元，月增2.3%，創單月歷史新高。先前聯電法說表示，本季晶圓出貨量將季增1%~2%，ASP季增6%　以訂單來看，在5G和電動汽車等大趨勢的推動下，市場需求持續超越供應面，推升聯電晶圓出貨量及以美元計價ASP。

客戶開始導入聯電22nm製程技術，聯電也專注發展特殊製程。例如OLED驅動IC等。