半導體市況有雜音 精測：半導體缺料明年仍難解

近日市場對半導體後市的需求出現雜音，但測試介面大廠精測（6510）總經理黃水可今（12）日表示，半導體缺料的情況，預期到明年仍無法解決，精測也將透過拉長備料期以及提高安全庫存因應。

近期市場對全球半導體需求出現雜音，並預期供應鏈供給吃緊情況可能較先前預期更早紓緩，精測總經理黃水可則是表示，半導體缺料的確受到新冠肺炎疫情影響，近期再加上Delta病毒可能擴散，讓全球疫情再出現變數，因此，黃水可預估，半導體缺料狀況到明年仍無法解決，而對此，精測因應策略是拉長備料期，並提高安全存量。

對於後市營運，精測仍以探針卡為發展重心，該公司近幾年積極發展各類探針卡產品，過去營運比重相對低的射頻（RF）及高速運算（HPC）第二季已分別提升至22％、15.8％，均較上季呈現倍數成長。黃水可表示，RF相關的探針卡出貨增加，主要由5G需求帶動，今年在5G手機出貨及滲透率增加下，整體展望明顯較佳。

此外，在近年營運規模快速成長下，精測新建的營運研發總部雖然才啟用不久，但該公司預期，目前的廠房及營運研發總部預計2023年所有空間都將不敷使用，而因應探針卡及其他新事業產能擴充需求，今年初精測將購置第3座製造廠，預計2024年啟用。