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【理財達人秀】蘋果大秀、半導體展 接棒 蘋概、設備、特化 挖黑馬？｜李兆華、陳唯泰 2026.08.

外来客 • 2026-08-27 20:39:35

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📱 苹果新品与折叠机预期

  • 市场传闻苹果将于9月10日举办新品发布会，可能推出iPhone 18 Pro系列及折叠屏iPhone。
  • 折叠机预计搭载A20芯片，采用台积电2纳米制程，配备48MP广角及超广角镜头，主打极薄设计且无长焦镜头。
  • 苹果在先进封装技术上有新突破，采用晶圆级多芯片模组（WLCSP）技术，将CPU、RAM等平铺在晶圆上，无中介层，旨在降低功耗与成本。
  • 苹果被视为先进制程的首批下单客户，其技术迭代对半导体产业链具有引领作用。

🏭 半导体展与先进封装设备

  • 国际半导体展预计于9月2日至4日举行，聚焦AI先进封装、小芯片（SiP）、量子技术等六大技术版图。
  • 9月份被视为电子股与科技股的关键月份，先进封装设备族群受到关注，如红硕、君华、万润、星云等个股。
  • 万润与盟利在近期出现涨停表现，显示资金开始布局先进封装设备领域。
  • 盟利作为机器人代表股，同时切入半导体设备，外资与投信同步站在买方，股价创下突破性新高。
  • 均豪（5443）底型确立，股价突破颈线后回撤，大戶持股增加，检测设备出货高峰预计在三、四季度。

💡 光学镜头与光通讯双布局

  • 光学概念板块表现强劲，玉金光与大力光被视为光学镜头领域的“大哥”与“二哥”。
  • 玉金光大戶持股增加，投信转为买方，筹码结构优于大力光（大戶持股减少），且布局光通讯与手机镜头。
  • 大力光虽创历史新高，但涨幅相对温和，且大戶持股减少，追高风险较大。
  • 市场建议关注同时布局光通讯与手机镜头的个股，如玉金光，在拉回时优先留意。

📉 低位补涨与筹码结构分析

  • 华通股价从300多块跌至154块，接近腰斩，但近期出现头肩底右肩突破迹象，投信从卖方转为买方，呈现“浪子回头”态势。
  • 成名店股价从136跌至70块，腰斩后反弹乏力，但7月起外资开始回补持股，大戶持股连续四周增加，筹码在月均线附近缩量企稳。
  • 台特化因2纳米制程验证费用计入上半年EPS，导致上半年EPS仅1块多，但随2纳米放量，预计营收将呈“倒吃甘蔗”态势，Q3与Q4值得关注。
  • 台特化主要客户为台积电，高比例营收依赖台积电，目前处于低位，具备获利向上跳升潜力。

⚠️ 风险提示与操作建议

  • 避免追高已创历史新高的个股，如大力光、玉金光等，正乖率过大时不建议追高。
  • 关注“黄金右下角”策略，即选择相对低位、筹码结构改善、法人回补的个股。
  • 9月份电子族群热闹，但需区分事实与预期，如折叠机尚未正式发布，2纳米放量尚未完全体现于EPS。
  • 投资需结合基本面（营收成长、EPS）与筹码面（大戶、投信、外资动向），避免单一指标决策。

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