博主头像

聯發科搶下台積電2奈米產能! 強勢挺進"安卓頂規"市場 英特爾關鍵時程曝光強押台積?18A預計202

外来客 • 2026-09-16 23:06:40

分享
𝕏 f ◉
声明：本文为对公开内容的摘要整理， 未经本站独立核实，可能与原内容存在出入，不代表本站立场、观点或建议； 观点与版权归原作者及原平台所有。 如涉及版权问题，请联系我们，核实后立即删除。 [ 免责声明 ]

📉 台积电除息与2nm进展

  • 台积电当日未能完成“填息”，虽然开盘初期曾短暂超过除息参考价，但午后遭遇压盘，最终收平，未实现完全填息。
  • 2纳米制程客户版图扩大：继苹果之后，联发科天玑9600系列（预计10月上市）及日本富士通AI服务器CPU均采用该制程，覆盖iOS与Android两大旗舰阵营。

📱 A20 Pro芯片性能突破

  • 台积电A20 Pro采用WMCM封装技术，将DRAM从处理器上方移至侧面，缩短传输距离并优化散热。
  • GeekBench跑分显示：单核4006分、多核11460分，较上代提升23%与27%；性能超越AMD桌面CPU 26%及Intel桌面CPU 32%，实现手机芯片算力反超高端台式机。

🏭 英特尔先进封装战略

  • 英特尔EMIB封装良率从25%-30%提升至约50%，预计年底可达80%-90%，有效降低对中介层的依赖并缩减成本。
  • 海力士宣布与英特尔在美国合作生产内存，利用其HBM独家专利及CPU+Memory协同封装优势；同时海力士继续深化与台积电在3D堆叠（超300层）及定制化HBF领域的合作。

💰 市场风险与机遇

  • 存储器明年价格预计上涨5至7倍，供需紧张为英特尔先进封装业务提供展露头角的机会。
  • 尽管台积电产能紧缺且技术领先，但英特尔凭借良率改善及多元化客户（ASIC、海力士）布局，股价在半导体板块修正中保持相对稳健。

博主头像 👤 同一博主

查看该博主全部 171 篇

🧭 类似博主

0 条评论

发表评论

请先 登录 后参与讨论。