苹果叩响中国长鑫存储大门："芯片通胀"来袭，对三星、海力士有何影响？

苹果正将目光转向中国产存储芯片，以此缓解人工智能(AI)投资热潮带来的"芯片通胀(Chipflation，芯片+通货膨胀)"压力。

据美国《华尔街日报》(WSJ)8月9日(当地时间)报道，苹果正在测试将中国长鑫存储(CXMT)的存储芯片应用于iPhone、MacBook等自家产品线。据悉，苹果正与CXMT就在中国市场销售的部分产品中采用CXMT芯片一事展开初步供货洽谈。按今年第一季度数据计算，长鑫存储在全球DRAM市场的份额已达8%，排名全球第四，仅次于三星电子、SK海力士及美光。

"芯片通胀"下的供应商多元化

苹果之所以叩响长鑫存储大门，根本原因在于存储芯片供应紧张。随着AI数据中心存储需求激增，就连智能手机、PC所需的存储芯片也陷入短缺，价格随之飙升。苹果首席执行官(CEO)蒂姆·库克此前曾将这一局面比喻为"百年一遇的大洪水"，并在上月30日的财报电话会议上表示，"如果DRAM供应商数量能够超过目前的三家，将会有所缓解"。目前苹果的DRAM供应商为三星电子、SK海力士及美光。在苹果之前，PC制造商惠普(HP)与宏碁(Acer)也已为应对供应紧张，在美国以外市场销售的部分产品中采用了长鑫存储芯片。

美国政界对苹果引入"中国产存储芯片"持负面态度，理由是此举可能通过与中国半导体企业合作，削弱相对处于美国本土的美光公司的竞争力。此前，苹果已向特朗普政府提出请求，希望获准在美国以外地区销售的产品中，使用长鑫存储、长江存储(YMTC)等中国存储芯片企业的产品。据WSJ报道，根据现行出口管制规定，苹果向长鑫存储提供产品规格、定制芯片供货的方式存在困难，但可以购买长鑫存储已开发完成的通用型芯片。据悉，苹果目前正就在中国销售产品中采用长鑫存储芯片的方案，寻求白宫的同意。 

短期影响有限，长期竞争存变数

据报道，长鑫存储今年的产能大部分已被提前预订，即便实现实际供货，短期内恐怕也难以缓解全球存储芯片供应紧张的局面。不过，一旦该公司完成大规模扩产，未来在价格谈判中可能占据更有利地位。

据路透社报道，长鑫存储正在推进产能扩张，其中包括考虑在北京新建第二座DRAM工厂。若现有工厂扩建工作也一并完成，其月晶圆产能预计将从目前的30万片，提升至60万片以上。韩国科学技术院(KAIST)电气电子工程系教授柳会俊(音)表示，"长鑫存储的技术水平目前仍停留在中低端DRAM级别，短期内对韩国企业的影响有限"，但同时也提醒，"苹果此次的选择，可能会成为助力长鑫存储壮大的契机，从长期来看，或将构成潜在威胁"。
 
与此同时，随着存储芯片价格上涨带动智能手机、PC价格上升，市场需求也随之萎缩。市场调研机构IDC预测，今年全球智能手机出货量将下滑13.9%，PC出货量将下滑11.3%。