据报道，AMD此次发行四档高级无担保票据，债券期限覆盖三年至十年，募资最终规模尚未敲定。AMD称发债所得将用于一般公司用途，包括可能偿债。该司有一笔8.75亿美元债券将于9月到期。
AI算力需求持续飙升之际，AMD正加速扩充融资“弹药库”。
美东时间13日周四，彭博社获悉，AMD计划通过发行美元投资级债券募资最多50亿美元。路透社随后报道称，AMD拟通过此次债券发行筹资约40亿至50亿美元。若消息属实，这将成为一波与AI热潮相关的债务融资浪潮中的最新一笔大额交易。
如果按最高50亿美元的规模完成发行，这可能成为AMD有史以来规模最大的美元投资级债券发行。彭博援引知情人士称，AMD尚未就最终发行规模作出决定，具体金额仍可能根据市场需求调整。
此次发债正值AMD加大投入、满足AI热潮带来的计算能力需求之际。AMD近期相继宣布与Anthropic和微软扩大合作，并承诺最高向Anthropic投资50亿美元。AMD在周四稍早递交美国证监会SEC的文件中表示，发债所得将用于一般公司用途，其中可能包括偿还债务。该司目前有8.75亿美元债券将于下月到期。
四档高级无担保票据，最长10年期初始利差115个基点
据彭博社援引知情人士消息，AMD此次债券发行将分为四档，债券期限覆盖三年至十年。
路透社披露的发行条款显示，AMD此次发行包括2029年、2031年、2033年和2036年到期的高级无担保票据，分别对应约3年、5年、7年和10年期限。
初步定价指引显示，3年期债券较同期美国国债收益率的利差约为70个基点，5年期约为90个基点，7年期约为100个基点，10年期则约为115个基点。
彭博社称，10年期债券的初始价格指引为较美国国债收益率高约1.15个百分点。上述利差仍属于初步价格指引，最终融资成本将取决于市场需求及发行过程中的订单情况。
路透社援引发行条款称，这批债券预计将于8月17日完成结算。
AMD周四也向美国证券交易委员会（SEC）提交了与此次发债相关的文件，但监管文件并未披露此次交易的具体条款。
最终规模尚未敲定，最高募资50亿美元
市场目前普遍以“最高50亿美元”描述此次融资，但AMD尚未确定最终发行规模。
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