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iPhone 18 Pro 奪台積電 2nm 晶片頭香 傳效能飆升近20%

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▲▼ iPhone 16 Pro。(圖/路透)

▲iPhone 18 Pro 據傳將在 9/10 發表,同場還會有摺疊 iPhone 一併登場。(圖/路透)

記者黃肇祥/綜合報導

原先外界預期,Google Pixel 11 系列有望成為全球首款搭載台積電 2nm 製程晶片的智慧手機,不過隨著 Google 證實僅採用改良版 3nm 製程,也讓蘋果即將搶下 2nm 頭香,預計帶來近 20% 的效能提升與 30% 功耗降幅。

據傳即將於下個月登場的 iPhone 18 Pro 以及首款摺疊機 iPhone Ultra,均將搭載以 2nm 製程打造的 A20 Pro 晶片。知名爆料客「定焦數碼」引述供應鏈消息指出,A20 Pro 相較於 A19 Pro 約有 18% 的效能增長,在相同效能表現下,功耗還能降低 30%;不過他也提到,由於 2nm 晶圓造價高昂,蘋果的晶片採購成本也將隨之大幅攀升。

此外,A20 Pro 預計採用全新的 WMCM(晶圓級多晶片模組)封裝技術,將處理器與記憶體放置在同一平面並列,捨棄傳統垂直的 3D 堆疊封裝。此舉不僅有利於蘋果更有彈性地打造多種規格晶片,在散熱表現與傳輸速度上也更具優勢。軟體方面,蘋果在 iOS 27 同樣強調底層效能最佳化,透過程式碼重構讓 App 啟動速度加快 30%、傳輸速度提升 5 倍,全面拉抬實際操作體驗。

iPhone 18 Pro 升級感仍看相機與 AI 功能

儘管晶片效能迎來大躍進,但對於多數僅用於玩手遊、瀏覽社群的一般用戶而言,現行 iPhone 純粹的晶片跑分對於提升日常體驗,恐怕效益十分有限。因此,關鍵仍在於蘋果如何將這些大幅強化的算力轉化為實質應用,特別是相機運算以及 Apple Intelligence 的升級;在確認與 Google 展開 Gemini 模型合作後,蘋果在生成式 AI 功能的落地表現,勢必得具體回應市場與消費者的期待。

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