《下班國際線》留言區出現一個被觀眾反覆點名的科技關鍵字——華為「韜定律」。主持人路怡珍在節目中特別提出網友問題，直言韜定律「行跟不行，後果與影響差了十萬八千里」，而且華為相關論文第二版已經出現，因此直接邀請知識力科技執行長曲博拆解：這究竟是真正的晶片技術突破，還是一場高明的行銷噱頭？ 曲博先從傳統先進封裝說起。以現有做法而言，不同晶片大多先各自設計完成，最後再利用先進封裝堆疊，晶片之間雖然彼此連結，但基本架構仍相對獨立，因此連接所需的金屬接點有其既定設計邏輯。 然而「韜定律」的思路從晶片設計階段就不同。一般提升處理器速度的重要手段之一，是縮小電晶體與互連距離，因為距離縮短，訊號傳輸也更快。但中國受到EUV設備限制，要持續縮小製程並不容易，曲博形容其先進製程「卡在7奈米」，於是華為開始尋找另一條路。 華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在「2026國際電路與系統研討會」發表演講，提出「韜定律」引發議論。（翻攝自人民日報） 縮不了電晶體？那就把「距離」折起來 曲博用一個很生活化的比喻解釋：如果兩個電晶體放在同一平面晶片上，距離很遠，導線自然也長；但如果將其中一部分電路移到另一顆晶片，再垂直堆疊，原本平面上的長距離就有機會轉化成更短的垂直距離。 這就像住平房時，你和鄰居可能隔著很長距離；如果改成高樓，一樓到二樓反而更近。主持人稱之為「空間折疊」。依曲博說法，華為的設計概念是從晶片架構階段就利用特殊設計工具，把原本位於同一晶片上的標準單元分配到兩個不同晶片，再利用先進封裝疊合，以縮短互連距離、改善效能。 他說，關鍵於是出現：如果無法像台積電最先進製程那樣持續把電晶體縮小，那能不能靠架構、封裝與空間配置「繞道」，拿回一部分效能？這也是韜定律真正值得觀察的地方，它並不是宣稱製程節點突然追上最先進技術，而是試圖改變晶片內部訊號移動的方式。 知識力科技執行長曲博（右）26日出席路怡珍（左）主持的風傳媒「下班國際線」節目。（柯承惠攝） 是突破還是宣傳？曲博：拆開晶片就知道 那麼，華為到底有沒有做到？曲博態度相對保留。他表示，依他看到的華為自行公布測試數據，目前確實達到其設定目標，但最終仍須等待相關晶片正式問世，才能確認韜定律實際效果是否如宣稱。 而驗證方法也並不難，而且即將見分曉。曲博預期，歐美研究機構或媒體屆時一定會拆解晶片，透過電子顯微鏡觀察結構，再搭配實際效能測試。設計到底怎麼做、效能是否符合預期，都有機會透過拆解報告確認。 因此路怡珍笑說，觀眾也不必現在先為「韜定律是真突破還是Marketing噱頭」吵翻天。沒有EUV，華為確實正在嘗試用不同方法縮短電晶體之間的有效距離；至於成果有多大，不必靠信仰判斷，晶片上市後「切開來用電子顯微鏡一看」，測試報告出爐自然一翻兩瞪眼。 兩大AI晶片製造商——華為與輝達。（圖片來源：Open AI生成） 更多風傳媒深度報導： ‧ 台海解碼》台灣直飛成都重大異動！長榮、華航改降雙流機場，兩岸直航有「矮化」隱憂？ ‧ 台海解碼》北京「不統而統」新戰術，習調子放軟，台海現狀能無限期拖延？學者一語驚醒夢中人 ‧ 專訪》「龍藏經」爆紅原來陳水扁推了一把！故宮特展推手劉國威解密，七世福報真相大白
评论 (0)