两家公司将在定制化AI推理芯片领域展开多代合作，同时联合开发速率延伸至1.6T及更高规格的光学互联解决方案，以满足AWS持续扩张的AI基础设施需求。此外，高通还计划向亚马逊发行至多2500万股股票的认股权证，深化双方的利益绑定。
高通与亚马逊宣布建立多代际产品合作关系，联手开发下一代AI数据中心定制芯片及光互联解决方案，并同步披露一项规模可观的股权激励安排。
根据协议，高通将向亚马逊发行认股权证，授予其以每股161.26美元的行权价购买最多2500万股高通普通股的权利。认股权证的归属与亚马逊对高通服务器芯片产品的实际采购直接挂钩，采购上限为600亿美元——这一安排将两家公司的商业利益深度绑定，并为投资者提供了衡量合作潜在规模的量化参考。此次合作发布于2026年9月8日，公告发出后，市场对高通在AI数据中心市场的布局将予以重新评估。
合作涵盖定制AI推断芯片、最高支持1.6T的光互联解决方案，以及高通在AWS平台上扩展电子设计自动化（EDA）工作负载等多个层面，标志着高通正加速从移动端向AI基础设施领域延伸。
认股权证结构：采购绑定归属，上限600亿美元
此次认股权证安排的核心在于其与商业执行的直接挂钩机制。认股权证分批归属，触发条件包括特定商业安排的签订、具有约束力的采购订单的下达，以及亚马逊对高通服务器芯片产品、技术、系统及制造服务的实际付款，整体采购上限为600亿美元。
值得关注的是，基于亚马逊初始采购承诺，375万股在认股权证发行时即告归属，显示双方在协议签署之际已落实一定规模的首批订单。
认股权证不赋予持有人任何投票权或其他股东权利，仅作为商业激励工具存在。
合作内容：定制硅片与光互联双轮驱动
在技术合作层面，双方将共同开发面向大规模AI数据中心的定制化芯片，重点聚焦AI推断场景。随着AI工作负载的指数级增长，对算力、存储、网络带宽及能效基础设施的需求持续攀升，此次合作旨在将亚马逊在安全、高性价比AI基础设施方面的优势，与高通在低功耗处理、芯片设计及系统集成领域的技术积累相结合。
在连接性方面，双方将基于高通的SerDes和光学DSP技术，合作开发支持AI基础设施规模扩张与带宽需求增长的高性能光互联解决方案，当前目标延伸至1.6T，并覆盖未来代际产品。
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