AI伺服器推升銅箔基板需求！高階CCL規格邁向M8與M9，台光電、台燿與聯茂營收翻倍成長，但CPO光進銅退也引發降規疑慮。本文整理銅箔基板是什麼、CCL三雄概念股比較、玻纖布缺料漲價原因與外資CPO觀點全解析。
【10/5盤面速報】台股10月5日在美股科技股反彈帶動下開高走高，加權指數終場大漲1,236點，收在49,712點，創歷史收盤新高，盤中最高來到49,770.66點。銅箔基板（CCL）族群同步噴發，台光電強勢鎖住漲停價5,700元，漲幅9.93%；台燿盤中一度攻上漲停，聯茂、南亞與騰輝電子-KY盤中也創下新高，南亞最高來到285元。
供給面方面，法人估計台光電部分長約產能未來兩年接近全數售罄；高階銅箔與玻纖布供應目前仍吃緊，但預期未來12個月逐步改善。不過族群短線急漲後乖離擴大，市場也提醒追價風險，後續仍須觀察量能與毛利率表現。
銅箔基板CCL為什麼被點名？規格升級、漲價與CPO疑慮3條主線
銅箔基板（CCL）是印刷電路板（PCB）的基底材料；2026年AI伺服器規格由M6、M7往M8、M9升級，加上玻纖布等上游材料吃緊，高階CCL供不應求並持續調漲，成為台股AI供應鏈的主要族群之一。
- 規格升級： AI伺服器與高速交換器的傳輸速率不斷拉高，PCB上的訊號損耗成為設計瓶頸，因此板材必須從M6、M7一路往M8、M9走。高盛預期，M7及以下等級的CCL報價下半年每季調漲10%至40%以上，M8以上高階產品則從第三季末起漲逾10%。對台灣三雄來說，規格每升一級，單價與毛利結構就跟著墊高。
- 漲價與營收創高：台光電8月合併營收201.46億元，年增129.9%。單月營收首度突破200億元，聯茂8月營收50.44億元，年增97.9%，公司表示成長主要來自漲價效益，並已能即時把玻纖布成本反映到客戶報價。
- CPO疑慮造成震盪： 市場擔心CPO會縮短PCB上的高速電訊號傳輸距離，削弱M8、M9的需求。台光電股價自6,470元高點回檔，9月22日盤中約4,940元。這項疑慮究竟有多大，後面「CPO會取代銅箔基板嗎」一節會詳細說明。
銅箔基板CCL是什麼？PCB核心原料、M7到M9等級差異
銅箔基板（CCL）是由銅箔、玻纖布等補強材料與樹脂壓合而成的板材，是製作印刷電路板（PCB）的核心原料；等級由M6、M7、M8到M9越高，代表訊號傳輸損耗越低，也越適用於AI伺服器與高速交換器。
多數人看不到CCL，但所有伺服器主機板、交換器電路板都從它開始製作。CCL的規格決定了高速訊號走在板子上「會衰減多少」，所以AI算力越強，越需要等級更高的CCL。 CCL在整個電路板產業鏈位置如下：
- 上游（原物料）：銅箔、玻纖布、絕緣樹脂
- 中游（關鍵板材）：銅箔基板（CCL）、膠片（Prepreg）
- 下游（終端製造）：印刷電路板（PCB）製造與組裝
依照國外網站TrendForce的說法，CCL的結構包括了銅箔（約占42%）、樹脂（約占26% ）及補強材料（例如玻纖布，約占19%）
另外，銅箔基板也有不同的等級和常見的應用：
銅箔基板為什麼持續漲價？高階需求爆發、上游玻纖布缺料與成本轉嫁效應
2026年高階銅箔基板漲價的主因是供不應求加上玻纖布價格逐月調升；聯茂預期下半年報價每季仍有雙位數漲幅，高盛則預估M7及以下等級每季漲10%至40%以上。
上游瓶頸與產能滿載
上游原物料供給高度吃緊是推升價格的核心動力。南亞董事長吳嘉昭表示，目前環氧樹脂、玻纖布與玻纖絲的產能利用率幾乎全滿，而銅箔基板與銅箔的利用率也高達八至九成，供應鏈整體缺乏緩衝空間。
在強勁的AI伺服器需求支撐下，CCL市場已完全進入「賣方市場」，廠商掌握了高度的話語權與訂價權。聯茂指出，8月營收年增近98%主要來自漲價效益，公司表示已能即時把上游玻纖布調漲的成本完全反映到客戶報價中。
另外根據《工商時報》報導，高盛指出M8以上的高階CCL產品自第三季末起調漲逾10%。
營收與毛利率的反映
漲價效益與產品組合改善直接表現在指標廠商的獲利能力上。台光電上半年毛利率達32.03%（年增 1.66 個百分點），台燿毛利率亦達 27.83%（年增 5.26 個百分點），展現出高階產品出貨比重提升對獲利結構的顯著助益 。
CCL概念股有哪些？台光電、台燿、聯茂三雄比較表
台股CCL三雄為台光電（2383）、台燿（6274）與聯茂（6213）；2026年上半年台光電營收803.42億元、台燿243.55億元，兩者年增率皆超過八成。
三家公司都做CCL，但客戶與產品重心不同：台光電在高階AI專案的布局最深，台燿偏重高速交換器與ASIC專案，聯茂則以通用伺服器平台見長。
台光電（2383）：單月營收首破200億元，M9布局怎麼看？
台光電2026年前8月累計營收約1,196.95億元、年增95.18%，8月單月營收201.46億元，首度突破200億元。
台光電的成長不只靠漲價。上半年合併營收803.42億元，毛利率32.03%，營業淨利率24.72%，每股盈餘42.46元。以規模來看，前8月營收已超過2025年全年約942.6億元。
法人關注的是產能能否持續被消化。高盛指出，台光電與台燿未來新增的產能已被高階AI伺服器、低軌衛星與高階交換器客戶預訂，需求可延續到2028年之後。股價表現方面，台光電自歷史高點6,470元進行修正，10月5日攻上5,700元。
台燿（6274）：獲利加速度與泰國新廠進度如何？
台燿2026年上半年營收243.55億元、年增85.17%，稅後盈餘36.02億元、年增2.72倍；泰國二期產能預計第4季正式量產，屆時泰國廠產能達60萬張。
獲利指標方面，台燿上半年毛利率達27.83%，營業淨利率為21.29%（較去年同期增加 7.7 個百分點），營運槓桿效應持續顯現，今（5）日大漲160點，收在1780元。
台燿長期聚焦於高速交換器與AI伺服器的高階材料。外資法人近期報告分析，隨著全球數據中心頻寬升級，高階CCL材料供需吃緊狀況短期內難以緩解，對有高頻高速技術優勢的廠商很有利。
聯茂（6213）：8月每股盈餘2.54元，漲價與AMD平台帶來什麼變化？
聯茂8月合併營收50.44億元、年增97.9%，稅後純益達9.24億元，並自結8月每股盈餘2.54元，年增逾8倍。公司表示營收成長主要來自漲價效益，預期下半年報價仍逐季調升。而在今日的股市表現，聯茂上漲了68點，收在751元。
在規格演進上，通用伺服器平台正由PCIe Gen5邁向Gen6，帶動CCL等級由M6升級至M7。聯茂目前在AMD平台市占率逾60%，在Intel平台市占率約30～40%，受惠顯著。無錫廠規劃於2027至2029年分階段增加85萬張產能；泰國廠則預計於2028年新增60萬張產能。
CCL上下游還有哪些相關概念股？
CCL供應鏈上游為銅箔、玻纖布與樹脂，下游為PCB製造；除三雄外，市場常關注南亞（1303）、金居（8358）與金像電（2368）。
全球CCL龍頭同步受惠於AI需求與漲價，這輪行情是全球性的。2026年上半年，中國生益科技與香港建滔的獲利都大幅成長，韓國斗山的電子材料事業也創下單季新高。
- 生益科技（中國）：網站filingreader表示，生益科技上半年營收190.3億元人民幣，年增50.05%；歸屬母公司淨利32.9億元人民幣，年增130.42%。
- 建滔（香港）：期內溢利約28.87億港元，去年同期約為9.34億港，為去年同期的3.1倍左右。
CPO「光進銅退」會取代銅箔基板嗎？降規傳言真相、外資法人怎麼看
多數法人與業者認為「光進銅退」將是漸進式發生，CPO（共同封裝光學）短期內不太可能全面取代高階銅箔基板，但這項議題已在2026年9月造成CCL族群股價震盪。
CPO簡單來說，是把光訊號轉換模組直接封裝在晶片旁邊，減少電訊號在金屬線路上的傳輸距離。市場擔憂若高速交換器縮短了PCB上的電傳輸距離，可能削弱對M8、M9等高階CCL的需求。
9月17日還傳出CCL降到M4等級就夠用的說法，三雄股價因此急殺，聯茂被摜至跌停，台光電終場大跌7.67%，台燿重挫6.71%。當天台股盤中一度大漲逾千點，終場收漲439.1點，收在46,288點。
不過J.P. Morgan指出，無論主要AI伺服器專案是否採用CPO技術，台光電在M9等級的非背板應用中仍具備穩固的量產機會；此外，若 CPO 的普及推動載板尺寸進一步放大，反而可能為載板用CCL打開新的成長空間。
摩根士丹利也認為，至少到2028年前，CPO對高階CCL需求的影響仍相對有限，高階CCL供不應求的基本面沒有改變。
國外媒體EDN也報導，CPO支持者宣稱CPO革命近在眼前，但Yole Group等產業觀察者預期大規模部署落在2028至2030年，推測在這之前CCL都還有競爭力。
投資CCL概念股注意事項：上游玻纖布瓶頸、CPO技術進展與股價波動5大風險
投資CCL概念股的主要風險包括上游玻纖布供給瓶頸、CPO技術路線變化、AI資本支出降溫疑慮、股價大幅波動與客戶專案轉換。
- 上游玻纖布供給瓶頸：聯茂等業者明確表示，目前產能擴充真正的瓶頸在於上游高階玻纖布的供貨量，原料缺口可能限制實際出貨推升幅度。
- CPO 技術路線變化：正如前段分析，光電整合技術的推進速度若快於預期，長期可能對高階銅箔基板的用量結構產生潛在質變。
- AI資本支出降溫疑慮：9月14日費城半導體指數單日重挫5.86%，主因是AI概念股漲幅已大，市場對「雲端巨頭（CSP）資本支出是否放緩」產生情緒性疑慮。然而從實際供應鏈觀察，當時各大CSP業者均未宣布砍單，顯示股價波動多來自短線獲利了結與市場恐慌，而非基本面轉壞。
- 股價短期波動劇烈：族群股價易受消息面影響，例如台光電自6,470元高點回檔修正，以及聯茂於9月24日單日強勢漲停，顯示短線波動幅度極大。
- 客戶專案比重改變：伺服器與晶片客戶有強烈動機維持多方供應商的策略，各廠在不同專案間的供應比重變動屬常態現象。
銅箔基板（CCL）是這波AI伺服器升級中量價齊揚的關鍵材料。規格由M7往M8、M9推進，加上玻纖布等上游原料吃緊，台光電、台燿與聯茂2026年營收明顯成長，漲價效益也反映在毛利率上。不過，CPO光進銅退的討論、AI資本支出降溫的市場情緒，以及上游玻纖布供給瓶頸，都可能影響後續出貨與股價節奏。後續可持續關注三家公司每月公布的營收、新產能開出進度，以及CPO實際導入的時程，作為判斷產業變化的參考。
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