🎬 CASPA峰会实录:半导体行业的定价权、瓶颈与自研芯片 | 半导体 | CASPA | 定价权 |
💰 融资与供应链瓶颈 融资压力:超大规模云服务商自由现金流转负,10年期美债收益率超5%。新兴云商依赖头部AI实验室包销合同获取资金,如Walter债券实际利率达15%,无合同则无法融资。 产能制约:电力、半导体设备与融资成本叠加导致扩建放缓。市场担忧建设可持续性,峰值可能临近。 供应链排序:迪伦·帕特尔指出瓶颈依次为基板(PCB材料)、内存、光学器件及电力。日本基板企业投资保守致未来两年产能缺口;HBM制造损耗大,消耗3-4倍于标准DDR5的晶圆面积。 📈 定价权与行业利润 通胀红利:史黛西·拉斯贡指出疫情赋予半…