【理財達人秀】M9要降級? CCL三雄錯殺了 2奈米旺 設備、封測迎主場|李兆華、陳唯泰 2026.
外来客 • 2026-09-17 22:53:00
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📉 CCL板块异动与逻辑辨析
- 市场传闻:CPU全面普及光通讯将导致主板规格从M8/M9降级至M4,引发CCL三雄(联茂、台光电、台耀)股价大跌,其中联茂盘中触及跌停。
- 行业观点:铜箔基板厂商表示升级趋势不变,主机板仍向高层数、高耐压发展;CPO封装可能增加载板需求。
- 时间预期:CPO全面性应用预计2028年后才会发生,当前下跌主要源于短线对M8/M9需求见顶的担忧及高估值个股修正。
- 技术面分析:台光电与台耀回测半年线并出现爆量,联茂虽跌停但成交量放大;外资在台耀中承接投信释出的筹码,形成“土洋对坐”格局,短线存在低接机会。
🏭 封测与设备板块机遇
- 封测逻辑:AI相关次族群(散热、CCL等)成长幅度巨大后部分股价已修正,封测成为新的关注焦点。
- 南茂科技:受益于AI服务器带动的高阶记忆体及DDR封测需求提升,股价横盘整理接近尾声,KD指标处于低位(21-27区间),大户持股近期增加。
- 华东科技:因华邦电收购英飞凌旗下No Flash与FRAN股权,作为同集团封测厂可能承接相关订单;股价位于所有均线下方,季度指标相对低档且即将金叉。
⚙️ 先进制程设备标的
- 军华科技(6640):G2C联盟COAS相关设备商,精力挑检机市占率高且拉货强劲;投信开始布局,KD指标回测至低位,股价经过整理后具备观察价值。
- 凡宣科技(196):在高档进行强势整理,第四季为工程款入帐高峰期;在手订单达1347亿,量缩至尾端,KD指标随时可能向上交叉,符合第四季设备股入帐高峰的规律。
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